电解铜箔执行的产品技术标准为ipc4562及gb/t5230;
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%的两种。依据铜箔延展性﹐又可以分为电解铜(ed)及压延铜(ra)电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔,它的特点是,导电性强,但耐弯折度相对较弱。电解铜类中有种较常用的hte铜箔,为高延展性电解铜箔﹐在使用考虑上折角90度以上且折一次固定或不经常折为原则﹐压延铜是通过挤压的方法得到铜箔,它的特点是耐弯折度好,但导电性弱于电解铜。从外观上看,电解铜发红,压延铜偏黄。
电解铜箔与压延铜箔的异同点!压延铜箔和电解铜箔厚度的控制:通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,紫铜箔用途,有---的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由
1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,紫铜箔价格走势,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,紫铜箔,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊!
2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度1好小于0.3cm也是这个道理。制作---的fpc成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。
涂胶铜箔主要包括上胶铜箔(acc)和背胶铜箔(rcc),上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后,再在粗化面涂附树脂层,生产紫铜箔产品工厂,它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与b阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层,具备了与fr-4粘接片相同的工艺性,因此,也有人认为rcc是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴ccl产品。
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