紫铜箔价格走势-紫铜箔-无锡博纳斯公司

电解铜箔的介绍

电解铜箔是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入---位，作为pcb的基板材料———覆铜板也成为上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，紫铜箔，并 且是对生产环境要求---严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。

电解铜箔的生产工艺

随着市场进一步的竞争，哪怕是高附价值的电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制。由于生产电解铜箔对其电解溶液( ---铜溶液) 的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。在这里提供一套新的工艺流程见图2 ，可从---上控制产品 和减少生产成本。

一台上液泵，根据不同的位差进行 自动控制，即可溶铜又可生产毛箔， 生产成本可---降低。涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。总的溶液体积减少， 容易控制生产工艺参数。 主盐铜含量可控制在±lg/l， 也可方便采用在线去除杂质。可减少劳动强度，自动化程度高， 溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门( 溶液回流阀或风量) 进行控制。