ccl及pcb是铜箔应用广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，它用于制作印制电路板，紫铜箔密度，ｐｃｂ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的pcb的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，紫铜箔厂家，it产品技术的发展，促进了pcb朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔具有、---、高---性。目前，应用于ccl和pcb行业绝大部分是电解铜箔。
在溶铜生箔段，紫铜箔，除了上述比较重要工艺控制外，要生产出高的毛箔还与阴极辊表面材质、电流密度、溶液中杂质含量、添加剂成分以及溶 液中氯离子含量等有关，在此不作详细介绍。近年，---和rohs指令将一定程度上影响铜箔工艺。欧盟的rohs指令的全称是“电气电子设备中---使用某些---指令”。该指令要求2006年7月1日以后新投放欧盟市场的机电产品中，6种---即铅、镉、六价铬、多和多二---醚的含量不能超过rohs指令规定的1高---(镉为0.01%，其余5种均为0.1%)。各个铜箔厂家必须按照rohs指令适当修改相应工艺，否则难以出口和销往台资企业。
电解铜箔发展至今，生产技术、设备制造以及生产产量等关键项均走在---的。国内虽然在2 0 世纪 9 0年代末相继起来了一批电解铜箔制造厂商，目前资料显示国内能够批量生产高 l 2 微米以下电解铜箔用于p c b 行业的在2012年左右先后调试出8~12um各类特殊要求铜箔，开始批量生产，暂时国内领1先。就国内电解铜箔行业的今后发展目前还需的相关政策扶持以及走强强联合( 技术、资金) 之路，国内铜箔方可---。
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