在溶铜生箔段,紫铜箔规格,除了上述比较重要工艺控制外,要生产出高的毛箔还与阴极辊表面材质、电流密度、溶液中杂质含量、添加剂成分以及溶 液中氯离子含量等有关,在此不作详细介绍。近年,---和rohs指令将一定程度上影响铜箔工艺。欧盟的rohs指令的全称是“电气电子设备中---使用某些---指令”。该指令要求2006年7月1日以后新投放欧盟市场的机电产品中,6种---即铅、镉、六价铬、多和多二---醚的含量不能超过rohs指令规定的1高---(镉为0.01%,其余5种均为0.1%)。各个铜箔厂家必须按照rohs指令适当修改相应工艺,否则难以出口和销往台资企业。
电解铜箔与压延铜箔的异同点
1、电解铜箔的特点:
(1)电解铜箔导电性好一些
(2)电解铜箔分子比较疏松,易断
(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。
2、压延铜箔的特点:
(1)压延铜箔绕曲性要好,
(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵,压延铜箔分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。
(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。
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1、制程工艺不同,紫铜箔性能,电解是通过电镀工艺完成,压延铜是通过涂布方式生产。
2、性能不一样,电解铜导电性好一些,压延铜绕曲性要好一些,一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。
3、电解铜分子比较疏松,易断;压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好;含磷压延铜分子细腻,紫铜箔,后处理电镀表观光亮,但柔性比纯压延铜差。
4、电解铜是利用电流将---铜溶液中的铜离子析出而成,再经抗1氧化及粗化处理等制程后完成。压延铜则是用铜锭---而成,再经锻火、抗1氧化、粗化处理等制程。相对电解铜,压延铜生产比较困难,全目前也只有三家可大量产(据有关报告得知),延展性较好(可达30%以上,而电解铜1好的shte型也只有15%-20%),主要应用在fpc、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。
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